聯發科天璣800截胡驍龍765,高通被逼降價求自保
2020-01-20 11:58:09   來源:互聯網
內容摘要
高通5G產品力不足  驍龍765喪失競爭力無奈降價
? 去年年底,三大運營商(移動、電信、聯通)為了爭奪5G市場的用戶,紛紛對5G套餐做出了降價調整,通過更便宜的套餐來獲取用戶。與此同時,各大手機廠商為了跟上5G趨勢,紛紛搶發中端價位的5G手機,但從市場反饋來看,諸多搭載驍龍765G的手機身陷產品負面中,而近期更大的新聞莫過于高通宣布驍龍765G芯片降價30%。這不僅引發業界思考和熱議,高通為何選擇在終端首銷或剛開完發布會就宣布降價?

? 除了業界熟知的昂貴專利費外,高通的芯片售價一直也都是“貴”字當先,而在5G芯片上,已連番出現因產品問題帶來的價格大跳水現象。

2019年高通為了清理驍龍855的大量庫存,將驍龍855外掛X50基帶進行捆綁銷售,并大幅度降價,最終導致搭載驍龍855的5G手機進入3000元價位區間,但是終端的銷量依舊慘淡。究其原因,其實是5G產品定義問題,由于高通對中國5G策略的誤判,在驍龍855+X50基帶的5G平臺方案中,X50基帶并不支持國內的SA獨立組網,使得搭載驍龍855+X50的5G手機一經發布,就被扣上了“假5G”的帽子。

2019年12月中旬剛發布的驍龍765G,作為中端定位的5G芯片本應有更廣泛的用戶市場,在12月至1月的1個月內,小米、OPPO、Realme紛紛搶發搭載765G的5G手機,但小米和OPPO則在發布會后立刻身陷“ 5G n79頻段缺失”的產品負面,目前外界普遍分析是高通芯片價高導致終端成本高,繼而出現功能上的缺失問題。

? 不僅如此,高通在中端市場受到華為、聯發科以及三星的多方阻擊。聯發科在1月初發布了中端定位的MediaTek 天璣800系列5G芯片,其產品性能和規格、售價都給高通中端市場布局帶來強烈的沖擊。面對終端客戶的產品負面、競品的強有力進攻,業界都在期待高通能拿出更有競爭力的產品來爭奪市場。但出乎意料的是,高通的自保之舉居然選擇了“放血求生”,在上周傳出765G大幅降價30%的消息,從原來的70美金降到了40美金。

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? 且不說此舉發生在驍龍765G發布會后僅1個月的時間,更重要的是,搶發的終端手機剛剛開售,正在首銷熱賣期。n79風波未平,芯片降價又來,我們只能感慨,一眾終端廠商的5G命運多舛。

由此看來,產品力不足、價格虛高問題讓高通被迫采取降價策略,通過降價手段來爭奪國內的5G市場,再加上華為和聯發科的施壓,更是讓高通雪上加霜,預計高通在今年的5G市場占有率會持續走低。









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